DB25S364TLF

製品パラメータ

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色

-

シリーズ

D

特徴

-

包装

Tray

ワイヤーゲージ

-

部地位

Active

終了

Solder

連絡形式

-

コンタクト型

Signal

取付タイプ

Through Hole

コネクタタイプ

Receptacle, Female Sockets

連絡終える

Gold

フランジ特徴

Housing/Shell (Unthreaded)

のライン数

2

電圧格付け

300V

Backset間隔

-

コネクタスタイル

D-Sub

連絡材料

Copper Alloy

くれる保護

-

誘電体材料

Thermoplastic

定員

25

現在の視聴率(アンペア)

5A

作動温度

-55°C ~ 125°C

筐体材料終わらせ

Steel, Tin Plated

連絡終える厚さ

Flash

材料が格付け

-

シェルサイズ、コネクタのレイアウト

3 (DB, B)