28-526-10

製品パラメータ

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タイプ

DIP, ZIF (ZIP)

シリーズ

Lo-PRO®file, 526

特徴

Closed Frame

包装

Bulk

部地位

Active

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

-

誘電体材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

contact finish - post

Tin

現在の視聴率(アンペア)

3A

作動温度

-55°C ~ 105°C

接触仕上げ-嵌合

Tin

コンタクト素材- post

Beryllium Copper

終了ポスト長

0.105" (2.67mm)

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

10.0µin (0.25µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

10.0µin (0.25µm)

配置またはピンの数(グリッド)

28 (2 x 14)