68-505-110-RC-P

製品パラメータ

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シリーズ

Correct-A-Chip® 505

特徴

-

部地位

Active

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.050" (1.27mm)

取付タイプ

Through Hole

ボード材料

FR4 Epoxy Glass

ピン数

68

ピッチ-交尾

0.050" (1.27mm)

誘電体材料

-

contact finish - post

Tin-Lead

作動温度

-

接触仕上げ-嵌合

-

コンタクト素材- post

Brass

終了ポスト長

0.150" (3.81mm)

(アダプター側)に変換する

PGA

コンタクト材料-嵌合

-

変換元(アダプターエンド)

PLCC

材料が格付け

-

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

200.0µin (5.08µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

-