95-100I25

製品パラメータ

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シリーズ

-

特徴

-

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ボード材料

FR4 Epoxy Glass

ピン数

100

ピッチ-交尾

0.025" (0.64mm)

誘電体材料

-

contact finish - post

Tin-Lead

作動温度

-

接触仕上げ-嵌合

Tin

コンタクト素材- post

Brass Alloy

終了ポスト長

0.125" (3.18mm)

(アダプター側)に変換する

PGA

コンタクト材料-嵌合

Copper

変換元(アダプターエンド)

QFP

材料が格付け

-

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

200.0µin (5.08µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

-