EXN-23409-PCB

製品パラメータ

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ピッチ

0.100" (2.54mm)

シリーズ

EXN

めっき

Non-Plated Through Hole (NPTH)

材料

Silicon

部地位

Active

エッジ接触

-

ホール直径

0.051" (1.30mm)

板厚さ

0.063" (1.60mm)

回路パターン

Pad Per Hole (Round)

自己基板パターン

Breadboard, General Purpose

サイズ/次元

7.56" L x 5.11" W (192.0mm x 129.8mm)