PA0170 — 画像は参考値です。製品の詳細については、製品仕様書をご覧ください

PA0170

MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

メーカー: Chip Quik, Inc.

Datasheet: PA0170

価格:

USD $3.69

株式: 39 pcs

製品パラメータ

ピッチ

0.026" (0.65mm)

シリーズ

Proto-Advantage

材料

FR4 Epoxy Glass

部地位

Active

板厚さ

0.062" (1.57mm) 1/16"

パケット受け入れ

MiniSOIC EP

自己基板パターン

SMD to DIP

サイズ/次元

0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)

定員

8

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