0504B223K500P

製品パラメータ

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シリーズ

-

視聴率

-

特徴

Epoxy Mountable

包装

Bulk

寛容

±10%

リードスタイル

-

容量

0.022µF

部地位

Active

アプリケーション

Bypass, Decoupling

失敗率

-

鉛間隔

-

取付タイプ

Surface Mount, MLCC, Epoxy

パケット/場合

0504 (1210 Metric)

厚さMax

0.044" (1.12mm)

電圧-評価

50V

サイズ/次元

0.050" L x 0.040" W (1.27mm x 1.02mm)

高さ-着席(最大)

-

作動温度

-55°C ~ 125°C

温度係数

X7R