PA-SOD3SM18-08

製品パラメータ

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ピッチ

0.050" (1.27mm)

シリーズ

-

材料

-

部地位

Active

板厚さ

0.031" (0.79mm) 1/32"

パケット受け入れ

SOIC

自己基板パターン

SMD to DIP

サイズ/次元

0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm)

定員

8