PA-SSD3SM18-20

製品パラメータ

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ピッチ

0.026" (0.65mm)

シリーズ

-

材料

-

部地位

Active

板厚さ

-

パケット受け入れ

SSOP, TSSOP

自己基板パターン

SMD to DIP

サイズ/次元

1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm)

定員

20