0368-0-33-01-13-01-10-0

製品パラメータ

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シリーズ

368

特徴

-

包装

Bulk

尾タイプ

Crimp

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.180" (4.57mm)

尾直径

-

連絡終える

Tin-Lead

板厚さ

-

フランジ直径

0.141" (3.58mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.531" (13.50mm)

ピンホール直径

0.088" (2.24mm)

ピン直径を受け付ける

0.048" ~ 0.064" (1.22mm ~ 1.63mm)

作動温度

-55°C ~ 125°C

取付孔直径

-

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

200.0µin (5.08µm)