0558-0-15-15-30-27-10-0

製品パラメータ

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シリーズ

558

特徴

-

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.180" (4.57mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.078" (1.98mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.180" (4.57mm)

ピンホール直径

0.043" (1.09mm)

ピン直径を受け付ける

0.015" ~ 0.025" (0.38mm ~ 0.64mm)

作動温度

-55°C ~ 125°C

取付孔直径

0.061" (1.55mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)