1104-0-18-01-30-02-10-0

製品パラメータ

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シリーズ

1104

特徴

-

包装

Bulk

尾タイプ

Solder Cup

部地位

Active

終了

Press-Fit

ソケット深さ

0.150" (3.81mm)

尾直径

-

連絡終える

Tin-Lead

板厚さ

-

フランジ直径

0.072" (1.83mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.450" (11.43mm)

ピンホール直径

0.043" (1.09mm)

ピン直径を受け付ける

0.015" ~ 0.025" (0.38mm ~ 0.64mm)

作動温度

-55°C ~ 125°C

取付孔直径

0.059" (1.50mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

100.0µin (2.54µm)