3061-0-19-01-21-27-10-0

製品パラメータ

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シリーズ

3061

特徴

-

包装

Bulk

尾タイプ

Crimp

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.104" (2.64mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

-

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.194" (4.93mm)

ピンホール直径

0.031" (0.79mm)

ピン直径を受け付ける

0.015" ~ 0.022" (0.38mm ~ 0.56mm)

作動温度

-55°C ~ 125°C

取付孔直径

-

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)