5295-0-19-80-06-14-10-0

製品パラメータ

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シリーズ

5295

特徴

-

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.113" (2.87mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.094" (2.39mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.445" (11.30mm)

ピンホール直径

0.051" (1.30mm)

ピン直径を受け付ける

0.022" ~ 0.032" (0.56mm ~ 0.81mm)

作動温度

-55°C ~ 125°C

取付孔直径

0.062" (1.57mm)

連絡終える厚さ

10.0µin (0.25µm)