BU200Z-178-HT

製品パラメータ

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タイプ

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

シリーズ

BU-178HT

特徴

Open Frame

包装

Bulk

部地位

Active

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Surface Mount

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

7mOhm

誘電体材料

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

contact finish - post

Copper

現在の視聴率(アンペア)

1A

作動温度

-55°C ~ 125°C

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Brass

終了ポスト長

0.059" (1.50mm)

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

Flash

接触仕上げ厚さ-嵌合

78.7µin (2.00µm)

配置またはピンの数(グリッド)

20 (2 x 10)