550-10-068-10-061101

製品パラメータ

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タイプ

PGA

シリーズ

550

特徴

Open Frame

包装

Bulk

部地位

Active

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

10mOhm

誘電体材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled

contact finish - post

Gold

現在の視聴率(アンペア)

1A

作動温度

-55°C ~ 125°C

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Brass

終了ポスト長

0.164" (4.16mm)

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

10.0µin (0.25µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

10.0µin (0.25µm)

配置またはピンの数(グリッド)

68 (10 x 10)