831-83-050-10-001101

製品パラメータ

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スタイル

Board to Board

シリーズ

831

特徴

-

包装

Bulk

部地位

Active

終了

Solder

アプリケーション

-

コンタクト型

Female Socket

連絡先形

Circular

取付タイプ

Through Hole

コネクタタイプ

Socket

締付タイプ

Push-Pull

のライン数

1

ピッチ-交尾

0.079" (2.00mm)

電圧格付け

-

連絡材料

Beryllium Copper

絶縁色

Black

絶縁高さ

0.165" (4.20mm)

くれる保護

-

遮蔽素材

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

定員

50

行間-交配

-

contact finish - post

Tin

contact length - post

0.125" (3.18mm)

現在の視聴率(アンペア)

3A

作動温度

-55°C ~ 125°C

スタック取り除きハイツ

-

接触仕上げ-嵌合

Gold

搭載ポジション数

All

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

-

接触仕上げ厚さ-嵌合

29.5µin (0.75µm)