SLM-115-01-S-S

製品パラメータ

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スタイル

Board to Board

シリーズ

SLM

特徴

-

包装

Tube

部地位

Active

終了

Solder

アプリケーション

-

コンタクト型

Forked

連絡先形

Rectangular

取付タイプ

Through Hole

コネクタタイプ

Receptacle

締付タイプ

Push-Pull

のライン数

1

ピッチ-交尾

0.050" (1.27mm)

電圧格付け

-

連絡材料

Phosphor Bronze

絶縁色

Black

絶縁高さ

0.180" (4.57mm)

くれる保護

-

遮蔽素材

Liquid Crystal Polymer (LCP)

定員

15

行間-交配

-

contact finish - post

Tin

contact length - post

0.115" (2.92mm)

現在の視聴率(アンペア)

-

作動温度

-55°C ~ 125°C

スタック取り除きハイツ

-

接触仕上げ-嵌合

Gold

搭載ポジション数

All

材料が格付け

-

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

-

接触仕上げ厚さ-嵌合

30.0µin (0.76µm)