EAC30FSLD

製品パラメータ

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シリーズ

-

包装

Tray

部地位

Active

アダプタタイプ

Card Slot to Card Slot

取付タイプ

Panel Mount

カード厚さ

0.062" (1.57mm)

連絡終える

Gold

フランジ特徴

Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia

連絡材料

Phosphor Bronze

誘電体材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

定員

60

作動温度

-65°C ~ 125°C

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)

定格電流(接点当たり)

3A