1825532-1

製品パラメータ

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タイプ

SIP

シリーズ

510

特徴

Closed Frame

包装

-

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

-

誘電体材料

Thermoplastic, Polyester

contact finish - post

Tin

作動温度

-

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Copper

終了ポスト長

-

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

180.0µin (4.57µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

Flash

配置またはピンの数(グリッド)

16 (1 x 16)