1981837-1

製品パラメータ

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タイプ

LGA

シリーズ

-

特徴

Open Frame

包装

Tray

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.040" (1.01mm)

取付タイプ

Surface Mount

ピッチ-交尾

0.040" (1.02mm)

接触抵抗

-

誘電体材料

Thermoplastic

contact finish - post

-

作動温度

-

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Copper Alloy

終了ポスト長

-

コンタクト材料-嵌合

Copper Alloy

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

-

接触仕上げ厚さ-嵌合

15.0µin (0.38µm)

配置またはピンの数(グリッド)

1366 (32 x 41)