2-331677-6

製品パラメータ

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シリーズ

-

特徴

Closed Bottom

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.125" (3.18mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.080" (2.03mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.138" (3.51mm)

ピンホール直径

-

ピン直径を受け付ける

0.030" ~ 0.033" (0.76mm ~ 0.84mm)

作動温度

-65°C ~ 125°C

取付孔直径

0.062" ~ 0.063" (1.57mm ~ 1.60mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)