2-644018-2

製品パラメータ

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タイプ

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing

シリーズ

Diplomate DL

特徴

Open Frame

包装

Tube

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

30mOhm

誘電体材料

Thermoplastic

contact finish - post

Gold

作動温度

-55°C ~ 125°C

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Beryllium Copper

終了ポスト長

0.128" (3.24mm)

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

30.0µin (0.76µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

30.0µin (0.76µm)

配置またはピンの数(グリッド)

32 (2 x 16)