382444-2

製品パラメータ

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タイプ

SIP

シリーズ

-

特徴

Closed Frame

包装

Bulk

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

-

誘電体材料

Fluoropolymer (FP)

contact finish - post

Tin-Lead

作動温度

-55°C ~ 105°C

接触仕上げ-嵌合

Tin-Lead

コンタクト素材- post

Beryllium Copper

終了ポスト長

-

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

-

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

150.0µin (3.81µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

150.0µin (3.81µm)

配置またはピンの数(グリッド)

8 (1 x 8)