4-5332070-4

製品パラメータ

---

シリーズ

4

特徴

Open Bottom

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.130" (3.30mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.089" (2.26mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.143" (3.63mm)

ピンホール直径

-

ピン直径を受け付ける

0.028" ~ 0.033" (0.71mm ~ 0.84mm)

作動温度

-65°C ~ 126°C

取付孔直径

0.072" (1.83mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)