50863-4

製品パラメータ

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シリーズ

2

特徴

Closed Bottom

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.247" (6.27mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.070" (1.77mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.260" (6.60mm)

ピンホール直径

-

ピン直径を受け付ける

0.014" ~ 0.026" (0.36mm ~ 0.66mm)

作動温度

-65°C ~ 126°C

取付孔直径

0.052" (1.32mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)