50871-4

製品パラメータ

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シリーズ

5

特徴

Closed Bottom

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.275" (6.99mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.118" (3.00mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.288" (7.32mm)

ピンホール直径

-

ピン直径を受け付ける

0.042" ~ 0.049" (1.07mm ~ 1.24mm)

作動温度

-65°C ~ 125°C

取付孔直径

0.101" ~ 0.103" (2.57mm ~ 2.62mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

30.0µin (0.76µm)