50935

製品パラメータ

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シリーズ

1

特徴

Closed Bottom

包装

Bulk

尾タイプ

No Tail

部地位

Active

終了

Solder

ソケット深さ

0.155" (3.94mm)

尾直径

-

連絡終える

Gold

板厚さ

-

フランジ直径

0.059" (1.50mm)

挿入力

-

連絡材料

Beryllium Copper

全長-全体

0.168" (4.27mm)

ピンホール直径

-

ピン直径を受け付ける

0.013" ~ 0.020" (0.33mm ~ 0.51mm)

作動温度

-65°C ~ 126°C

取付孔直径

0.040" ~ 0.041" (1.02mm ~ 1.04mm)

正方形ピンサイズに対応

-

連絡終える厚さ

5.00µin (0.127µm)