6-1437535-3

製品パラメータ

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タイプ

SIP

シリーズ

500

特徴

Closed Frame

包装

Bulk

部地位

Obsolete

終了

Solder

ピッチ-ポスト

0.100" (2.54mm)

取付タイプ

Through Hole

ピッチ-交尾

0.100" (2.54mm)

接触抵抗

-

誘電体材料

Thermoplastic

contact finish - post

Gold

作動温度

-

接触仕上げ-嵌合

Gold

コンタクト素材- post

Beryllium Copper

終了ポスト長

0.125" (3.18mm)

コンタクト材料-嵌合

Beryllium Copper

材料が格付け

UL94 V-0

コンタクト仕上げの厚さ-ポスト

10.0µin (0.25µm)

接触仕上げ厚さ-嵌合

10.0µin (0.25µm)

配置またはピンの数(グリッド)

8 (1 x 8)